Reflow folyamat alatt keletkezhet rövidzár egy LGA-n lévő BGA golyói között?
Figyelt kérdés
Na szóval, SMT gyártás. Beszállítótól érkezik egy LGA, amin van sok kis alkatrész már eleve beültetve. Köztük egy BGA is.
Röntgenen kibukott, hogy zárlat van egyes golyók közt a BGA-n.
Beszállítói hiba vagy keletkezhet ilyen hiba gyártás közben?
Hőprofil megfelelő. LGA forrasztása rendben van.
Beszállítói termékek alkatrész állapotban röntgenezve rendben vannak.
Ami érdekes, hogy nem mindegyik LGA-n volt ez a hibajelenség pedig ugyan az a hőprofil volt a kemencében.
2023. szept. 1. 21:13
1/2 anonim 
válasza:
válasza:Hát ezt a konkrét technológiánál kell megnézni. De bármikor kelletkezhet, a BGA egészen érzékeny mindenre. A beszállítótól jövő alkatrésznek van előzetes minőség vizsgálata? Meg azért ez a kérdés nem egészen GYK szint. Ide már sok esetben profi szakmérnököknek kell kiperkálni sok-sok millió Ft-ot akik részletesen megvizsgálják a gyártás minden szeletkéjét.
2/2 anonim 
válasza:
válasza:Gyártó hibája, hát. Nyilván nem lehetséges, hogy minden legyártott darabot fullosan teszteljenek, de pl zárlat tesztelésére rohadtul oda kellene figyelni. Automatizálható is ez. Vagy ha nem itt, akkor a csomagolás a hibás, nem véd eléggé, szállítás során sérül a termék. Vissza kell jelezni nekik, hogy „bssza meg, ez MI A FSZ, GCI!?? Ezé' fizetün!??? Tessék mán tesztelni, dógozzon a meo, meg csomagolják be rendesen!” És vissza kell küldeni nekik a hulladékjukat.
Kapcsolódó kérdések:
Minden jog fenntartva © 2025, www.gyakorikerdesek.hu
GYIK | Szabályzat | Jogi nyilatkozat | Adatvédelem | Cookie beállítások | WebMinute Kft. | Facebook | Kapcsolat: info(kukac)gyakorikerdesek.hu
A weboldalon megjelenő anyagok nem minősülnek szerkesztői tartalomnak, előzetes ellenőrzésen nem esnek át, az üzemeltető véleményét nem tükrözik.
Ha kifogással szeretne élni valamely tartalommal kapcsolatban, kérjük jelezze e-mailes elérhetőségünkön!
Ha kifogással szeretne élni valamely tartalommal kapcsolatban, kérjük jelezze e-mailes elérhetőségünkön!