Kiforrasztásnál miért használnak ónt? Pl kondenzátor eltávolításnál

Igen, úgy kell lennie ahogy írod. Nem tudom milyen videóról van szó, így nem tudok érdekben gazdag választ adni.

Amit zárójelbe írt, javítsa mert bután hangzik.

A plusz ón mellett sokat számít a folyasztószer is, ezt az érzi igazán, aki megpróbálja anélkül, hogy mekkora gányolás lesz belőle.

Jelentősége van annak is, hogy a gyári ólommentes forrasztás sokkal könnyebben kezelhető, ahogy hozzákeveredik a manuálisan használt ólmozott anyag, ezáltal csökken a szükséges hőmérséklet is.

Ezt tovább is lehet fokozni (lefelé) a Chip Quik technikával, ami már 138 °C-on olvad, de ennek finomabb SMD-munkánál lehet jelentősége (nem feltétel, csak egy lehetőség).

Hogy odakötött, az túlzás, a víz sem köt (mint a beton vagy a ragasztó), hanem fagy.

Az ón meg inkább dermed.

A felesleget illik leszedni, pláne ha az üres lyukba akarjuk visszatenni az új alkatrészt.

Lehet úgyis, hogy melegítés mellett bedugni a lábat, rutinosak meg is tudják csinálni, kellő óvatossággal.

Noha elvileg szabálytalan, mert úgy könnyebben tönkre lehet tenni a furatgalvánt.